ทัวร์โรงงาน

ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป 

กระบวนการผลิตจดหมาย

กระบวนการ TENTING (35um)-- ปรับปรุง Tenting (L/S :20/20um ) -- SAP (วัตถุดิบ ABF/BT, L/S:10/10um);

ระบบการผลิต MES+ERP การผลิตที่ชาญฉลาดและอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

นี่คือกระบวนการผลิตเต็นท์ของเรา

การเจาะ ⇒ การชุบ ⇒ รูปแบบ ⇒ การเปิดรับแสง ⇒ การแกะสลัก ⇒ AOI&VRS ⇒ หน้ากากประสาน ⇒

การชุบทอง ⇒ ET ⇒ AVI ⇒ FQC ⇒ การทำความสะอาด ⇒ การบรรจุ

Horexs เป็นหนึ่งในผู้ผลิตซับสเตรต IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีน เรารองรับ 2-6L รวมถึงการสะสมสำหรับลูกค้า ไม่ว่าผลิตภัณฑ์ของคุณจะใช้เพื่ออะไร เนื่องจากโรงงานของเราสร้างขึ้น เรายังได้สร้างทีม R&D ของเราเพื่อรองรับปัญหาทางเทคนิคของลูกค้าของเรา ดังนั้น ในระหว่าง OEM / ODM เมื่อคุณต้องการทำให้ความคิดของคุณเป็นจริง คุณสามารถติดต่อเราเพื่อขอรับการสนับสนุนด้านเทคนิคในการผลิต

สนับสนุน:

พื้นผิวพันธะลวด

ลวดเชื่อม (BGA)

Substrate Embedded (สารตั้งต้นหน่วยความจำ y IC)

MEMS/CMOS,โมดูล(RF,ไร้สาย,บลูทูธ)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), บิวด์อัพ (ฝัง / รูตาบอด)

Flipchip CSP;

สารตั้งต้นของแพ็คเกจจิบ;

สารตั้งต้นของแพ็คเกจ ultra ic อื่น ๆ

ยินดีต้อนรับติดต่อเราด้วย Gerber และข้อกำหนด!

Horexs คอยจับตาดูการพัฒนาล่าสุดของอุตสาหกรรมอย่างใกล้ชิด และปรับปรุงกลยุทธ์การวิจัยและนวัตกรรมทางเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง โดยการจัดหาโซลูชั่นเทคโนโลยีพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เพื่อให้แน่ใจว่าบริษัทที่อยู่ในความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีชั้นนำของอุตสาหกรรม"การปรับเล็ก" และ "บูรณาการ" รวมถึงแนวโน้มการใช้พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ในการพัฒนาห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ดังนั้นในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า บริษัท จะมุ่งเน้นไปที่สองด้านของการวิจัยและพัฒนาและนวัตกรรมทางเทคโนโลยี บริษัท ฝังตัวแฝง การพัฒนาส่วนประกอบช่วยให้สามารถรวมส่วนประกอบบางอย่างเข้ากับซับสเตรตของบรรจุภัณฑ์ได้ขนาดของรูคือ 40um และต่ำกว่า และชั้นฉนวนคือ 25um และต่ำกว่า ทำให้โซลูชันบรรจุภัณฑ์มีขนาดเล็กลงและกะทัดรัดยิ่งขึ้น

เพื่อปกป้องการวิจัยและพัฒนาและเทคโนโลยีที่เป็นนวัตกรรม บริษัทได้และจะยังคงยื่นขอการคุ้มครองสิทธิบัตรทั่วโลก รวมทั้งในสหรัฐอเมริกา จีน ญี่ปุ่น เกาหลีใต้ ไต้หวัน อิสราเอล และประเทศในยุโรป การคุ้มครองสิทธิบัตรรวมถึงกระบวนการผลิตและโครงสร้างผลิตภัณฑ์ ที่ใช้เทคโนโลยีใหม่ๆ ได้ กลยุทธ์สิทธิบัตรไม่เพียงปกป้องบริษัทจากคู่แข่งที่ลอกเลียนแบบกระบวนการผลิตของบริษัท แต่ยังปกป้องโครงสร้างผลิตภัณฑ์ของบริษัทด้วยการป้องกันไม่ให้คู่แข่งผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีโครงสร้างคล้ายคลึงกันด้วยการเลียนแบบกระบวนการผลิต

1-MEMS / CMOS (เซ็นเซอร์)

2-MiniLED (ไมโคร LED)

พื้นที่ 3-Line / กว้าง 35/35um ►ขนาดบรรทัด/ความกว้าง 20/20um ► ระยะห่างบรรทัด/ความกว้าง 10/10um

4-ICซับสเตรต หน่วยความจำ(BGA) ซับสเตรตแพ็คเกจ FCCSP

ซับสเตรตแพ็คเกจ 5-Sip/BGA/หน่วยความจำ/CSP

วัสดุรองรับวัสดุ BT+ABF (ABF ในขั้นที่ 2n/3 ของ HOREXS Hubei)