ส่งข้อความ
จีน พื้นผิว BGA ผู้ผลิต

ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป

Thai
ขอใบเสนอราคา

503 Service Temporarily Unavailable 503 Service Temporarily Unavailable nginx

จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ สารตั้งต้น FCBGA (ABF)

สารตั้งต้น FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (อาร์เรย์ตารางลูกพลิกชิป) แอพพลิเคชั่น ส่วนใหญ่ใช้สำหรับชิป CPU/GPU/AI/Aip และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ASICพื้นผิว BGA เชื่อมต่อชิปและบอร์ดโดยใช้ตัวเชื่อมประสาน ซึ่งช่วยให้เดินสายได้มากขึ้นและเร็วกว่าสายไฟสีทอง คุณสมบัติที่สำคัญ Flip chip ball grid array (FCBGA) ต้องใช้เทคนิคการสร้างหลายชั้นต...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS จะเริ่ม FCBGA(ABF) R&D ในเดือนกรกฎาคม

HOREXS จะเริ่ม FCBGA(ABF) R&D ในเดือนกรกฎาคม

June 27, 2023

จากรูปแบบปัจจุบันของพื้นผิวบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ รวมถึง HOREXS เองที่มีประสบการณ์การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์มากกว่าสิบปี การสนับสนุนห่วงโซ่อุปทานต้นน้ำและปลายน้ำ บริษัท HOREXS ได้เข้าร่วมการวิจัยและพัฒนาและการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ FCBGA อย่างเป็นทางการตั้งแต่เดือนกรกฎาคม ซึ่งเป็นการวางรากฐา...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS เข้าร่วมงานนิทรรศการ EMAX-Electronics Manufacturing ของมาเลเซีย

HOREXS เข้าร่วมงานนิทรรศการ EMAX-Electronics Manufacturing ของมาเลเซีย

May 11, 2023

HOREXS จะเข้าร่วม EMAX-Electronics Manufacturing เป็นครั้งแรกในวันที่ 12 กรกฎาคม 2023 Expo Asia EMAX 2023 เป็นงานแสดงเทคโนโลยีการผลิตและการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์เพียงงานเดียวที่รวบรวมผู้ผลิตชิป ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และซัพพลายเออร์อุปกรณ์ระดับสากล มารวมตัวกันที่ศูนย์กลางการผลิตของปี...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ สิ้นสุดวันหยุด CNY โรงงานแห่งที่ 2 กำลังดำเนินการ

สิ้นสุดวันหยุด CNY โรงงานแห่งที่ 2 กำลังดำเนินการ

February 2, 2023

เรียนลูกค้าทุกท่าน ตอนนี้โรงงานทั้งเก่าและใหม่ของ HOREXS กลับมาทำงานในวันที่ 2 กุมภาพันธ์ ยินดีต้อนรับคำสั่งซื้อกำลังการผลิตสำหรับการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ผู้คนของ HOREXS พยายามอย่างเต็มที่เพื่อสนับสนุนคุณ เนื่องจากพื้นผิว IC ทั่วโลกมีการพัฒนาอย่างรวดเร็วในช่วงปี 2020,2021,2022 HOREXS ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ เยี่ยมชมและสำรวจโรงงานผลิตซับสเตรต IC ของ HOREXS

เยี่ยมชมและสำรวจโรงงานผลิตซับสเตรต IC ของ HOREXS

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX) เดิมชื่อ Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. มุ่งเน้นไปที่ธุรกิจพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ชิปหน่วยความจำพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ได้รับการผลิตมานานกว่า 10 ปีและมีตำแหน่งที่แน่นอนในด้านชิปหน่วยความจำในประเทศHOREXS Group จะสร้างโรงงานในปี 2020 โดยส่วนให...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ โรงงานใหม่ HOREXS (สารตั้งต้นบรรจุภัณฑ์) ถูกนำเข้าสู่การผลิต

โรงงานใหม่ HOREXS (สารตั้งต้นบรรจุภัณฑ์) ถูกนำเข้าสู่การผลิต

September 1, 2022

เมื่อเร็ว ๆ นี้มีรายงานว่าโรงงานเฟสแรกของบอร์ดผู้ให้บริการ IC (หรือที่เรียกว่าพื้นผิวบรรจุภัณฑ์) ที่สร้างโดย Hongruixing (Hubei) Electronics Co. , Ltd. (ต่อไปนี้จะเรียกว่า "Hongruixing & HOREXS") ได้ถูกนำไปทดลองใช้ การผลิตเมื่อเร็ว ๆ นี้และกำลังดำเนินการ ได้รับคำสั่งซื้อจากลูกค้ารวมถึง Samsung และจะ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ สิ่งอำนวยความสะดวก HOREXS

สิ่งอำนวยความสะดวก HOREXS

October 13, 2022

บอร์ดตัวพา IC หรือที่เรียกว่าซับสเตรตบรรจุภัณฑ์เป็นพาหะที่เชื่อมต่อและส่งสัญญาณระหว่างชิปเปล่า (DIE) และแผงวงจรพิมพ์ (PCB)สามารถเข้าใจได้ว่าเป็นผลิตภัณฑ์ PCB ระดับไฮเอนด์หน้าที่ของบอร์ดพาหะ IC เป็นหลักในการป้องกันวงจร แก้ไขวงจร และกระจายความร้อนเหลือทิ้งเป็นส่วนประกอบสำคัญในกระบวนการบรรจุหีบห่อคิดเป...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ คำประกาศ HOREXS

คำประกาศ HOREXS

September 26, 2022

เรียนลูกค้า เนื่องจากการพัฒนาและการปรับเปลี่ยนธุรกิจของเรา ธุรกิจหลักและการมุ่งเน้นของเราทั้งหมดจะโอนไปยังศูนย์หูเป่ยของเรา "HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd"; ธุรกิจทั้งหมดจะรวมเข้ากับ Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd.; ดังนั้นตั้งแต่เดือนตุลาคม โปรดทำการสั่งซื้อทั้งหมดในนามของ ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ​ภาพรวมเทคโนโลยีพื้นผิว IC

​ภาพรวมเทคโนโลยีพื้นผิว IC

July 25, 2022

ภาพรวมเทคโนโลยีพื้นผิว ICเรียกว่าบอร์ดผู้ให้บริการ ICสารตั้งต้นที่ใช้ในการบรรจุชิปเปลือยเปล่าของ ICผล:(1) ถือชิป IC กึ่งตัวนำ(2) มีการจัดวงจรภายในเพื่อเชื่อมต่อระหว่างชิปกับแผงวงจร(3) ป้องกัน แก้ไข และสนับสนุนชิป IC และจัดให้มีช่องระบายความร้อนเป็นผลิตภัณฑ์ระดับกลางที่สื่อสารระหว่างชิปและ PCBเกิด: ก...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS รองรับการผลิตพื้นผิว SIP (ระบบในแพ็คเกจ)

HOREXS รองรับการผลิตพื้นผิว SIP (ระบบในแพ็คเกจ)

July 11, 2022

บทนำของ SIP Sip ถูกรวมเข้าด้วยกันและย่อให้เล็กลงผ่านเทคโนโลยีการประกอบ ICแทนที่จะใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ IC ทั่วไป การพัฒนา SiP จำเป็นต้องมีการรวมชิปตัวเดียวหรือหลายตัวที่แตกต่างกัน (เช่น โปรเซสเซอร์เฉพาะ DRAM หน่วยความจำแฟลช) ตัวต้านทาน/ตัวเก็บประจุ/ตัวเหนี่ยวนำอุปกรณ์ยึดพื้นผิว (SMD) ตัวกรอง ตัวเชื...
รายละเอียดการติดต่อ
จีน ดี คุณภาพ พื้นผิว BGA ผู้ผลิต. © 2020 - 2023 horexspcb.com. All Rights Reserved.