ส่งข้อความ
จีน พื้นผิว BGA ผู้ผลิต

ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป

Thai
ขอใบเสนอราคา

503 Service Temporarily Unavailable 503 Service Temporarily Unavailable nginx

จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS สนับสนุนการปรับปรุงอุตสาหกรรมสับสราตแก้ว

HOREXS สนับสนุนการปรับปรุงอุตสาหกรรมสับสราตแก้ว

October 30, 2024

ในช่วงการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมครึ่งนําทางโลก ความก้าวหน้าในเทคโนโลยีและวัสดุ เป็นกุญแจในการส่งเสริมความก้าวหน้าทางอุตสาหกรรมในฐานะบริษัทที่เชี่ยวชาญในด้านการผลิต สับสราต IC การบรรจุที่ทันสมัย, HOREXS ได้เข้าสู่สาขาของพื้นฐานแก้วอย่างรวดเร็ว ด้วยการสะสมเทคโนโลยีที่ลึกซึ้งกว่า 15 ปีและได้รับค...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ มิวนิค เทศกาลอิเล็กทรอนิกส์ C6-220/9

มิวนิค เทศกาลอิเล็กทรอนิกส์ C6-220/9

September 26, 2024

ยินดีต้อนรับสู่การหารือกับทีม HOREXS โดยเฉพาะ AKEN สําหรับการร่วมมือธุรกิจ PCB สับสราต ในงานนิทรรศการอิเล็กทรอนิกส์มิวนิค ในเดือนพฤศจิกายน 2024 HOREXS บูธ C6-220/9...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ความรู้และการพัฒนา PCB UHDI

ความรู้และการพัฒนา PCB UHDI

August 24, 2024

ตั้งแต่ Hewlett-Packard สร้าง high-density interconnect (HDI) ในปี 1982 เพื่อบรรจุคอมพิวเตอร์ 32 บิทแรกของตนเทคโนโลยี HDI ได้ดําเนินการพัฒนาและให้คําตอบสําหรับผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กการนําของเทคโนโลยี HDI ได้กลายเป็นกระบวนการที่ใช้โดยอุตสาหกรรมครึ่งตัวนําสําหรับการบรรจุสารอินทรีย์ตลาดสองตลาดที่แตกต่างกัน ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ความสามารถ UHDI PCB ใน HOREXS

ความสามารถ UHDI PCB ใน HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI เป็นความก้าวหน้าในการลดขนาดและการบูรณาการ ทําให้สามารถสร้างองค์ปร...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS จะเข้าร่วมงาน Semicon Eurpa 2024

HOREXS จะเข้าร่วมงาน Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN จะเข้าร่วม SemiconEuropa 2024 ในมิวนิคเยอรมัน ยินดีต้อนรับมาหารือการร่วมมือ PCB สับสราทกับเราเพื่อสํารวจกับ AKEN และดูว่า HOREXS ช่วยลดต้นทุนของ IC สับสราทของคุณอย่างไร ด้วยการรับประกันความเป็นจริงสูงของเรา. HOREXS ความสามารถในการผลิต PCB Substrate 1- มากกว่า 10 ชั้น (แบบ Anylayers layup ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ สารตั้งต้น FCBGA (ABF)

สารตั้งต้น FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (อาร์เรย์ตารางลูกพลิกชิป) แอพพลิเคชั่น ส่วนใหญ่ใช้สำหรับชิป CPU/GPU/AI/Aip และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ASICพื้นผิว BGA เชื่อมต่อชิปและบอร์ดโดยใช้ตัวเชื่อมประสาน ซึ่งช่วยให้เดินสายได้มากขึ้นและเร็วกว่าสายไฟสีทอง คุณสมบัติที่สำคัญ Flip chip ball grid array (FCBGA) ต้องใช้เทคนิคการสร้างหลายชั้นต...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS จะเริ่ม FCBGA(ABF) R&D ในเดือนกรกฎาคม

HOREXS จะเริ่ม FCBGA(ABF) R&D ในเดือนกรกฎาคม

June 27, 2023

จากรูปแบบปัจจุบันของพื้นผิวบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ รวมถึง HOREXS เองที่มีประสบการณ์การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์มากกว่าสิบปี การสนับสนุนห่วงโซ่อุปทานต้นน้ำและปลายน้ำ บริษัท HOREXS ได้เข้าร่วมการวิจัยและพัฒนาและการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ FCBGA อย่างเป็นทางการตั้งแต่เดือนกรกฎาคม ซึ่งเป็นการวางรากฐา...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ HOREXS เข้าร่วมงานนิทรรศการ EMAX-Electronics Manufacturing ของมาเลเซีย

HOREXS เข้าร่วมงานนิทรรศการ EMAX-Electronics Manufacturing ของมาเลเซีย

May 11, 2023

HOREXS จะเข้าร่วม EMAX-Electronics Manufacturing เป็นครั้งแรกในวันที่ 12 กรกฎาคม 2023 Expo Asia EMAX 2023 เป็นงานแสดงเทคโนโลยีการผลิตและการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์เพียงงานเดียวที่รวบรวมผู้ผลิตชิป ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และซัพพลายเออร์อุปกรณ์ระดับสากล มารวมตัวกันที่ศูนย์กลางการผลิตของปี...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ สิ้นสุดวันหยุด CNY โรงงานแห่งที่ 2 กำลังดำเนินการ

สิ้นสุดวันหยุด CNY โรงงานแห่งที่ 2 กำลังดำเนินการ

February 2, 2023

เรียนลูกค้าทุกท่าน ตอนนี้โรงงานทั้งเก่าและใหม่ของ HOREXS กลับมาทำงานในวันที่ 2 กุมภาพันธ์ ยินดีต้อนรับคำสั่งซื้อกำลังการผลิตสำหรับการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ผู้คนของ HOREXS พยายามอย่างเต็มที่เพื่อสนับสนุนคุณ เนื่องจากพื้นผิว IC ทั่วโลกมีการพัฒนาอย่างรวดเร็วในช่วงปี 2020,2021,2022 HOREXS ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ เยี่ยมชมและสำรวจโรงงานผลิตซับสเตรต IC ของ HOREXS

เยี่ยมชมและสำรวจโรงงานผลิตซับสเตรต IC ของ HOREXS

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX) เดิมชื่อ Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. มุ่งเน้นไปที่ธุรกิจพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ชิปหน่วยความจำพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ได้รับการผลิตมานานกว่า 10 ปีและมีตำแหน่งที่แน่นอนในด้านชิปหน่วยความจำในประเทศHOREXS Group จะสร้างโรงงานในปี 2020 โดยส่วนให...
รายละเอียดการติดต่อ
จีน ดี คุณภาพ พื้นผิว BGA ผู้ผลิต. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.