ส่งข้อความ
จีน พื้นผิว BGA ผู้ผลิต

ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป

Thai
ขอใบเสนอราคา

503 Service Temporarily Unavailable 503 Service Temporarily Unavailable nginx

จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ SMIC ได้รับอนุญาตจากสหรัฐอเมริกาในการจัดหาชิป 14nm ต่อไป

SMIC ได้รับอนุญาตจากสหรัฐอเมริกาในการจัดหาชิป 14nm ต่อไป

March 11, 2021

[SMIC ได้รับใบอนุญาตจากสหรัฐอเมริกา: ดำเนินการจัดหาชิป 14nm ต่อมา] เมื่อปีที่แล้ว SMIC ถูกบล็อกและมีการ จำกัด การซื้ออุปกรณ์และเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯเมื่อเร็ว ๆ นี้ SMIC ได้รับใบอนุญาตจากสหรัฐอเมริกาและกระบวนการและสายผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง 14nm และ 28nnm ได้กลับมาจัดหาอีกครั้งเมื่อวานนี้ม...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ Flip Chip วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ HOREXS

Flip Chip วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ HOREXS

March 10, 2021

Flip chip ได้ชื่อมาจากวิธีการพลิกชิปเพื่อเชื่อมต่อกับวัสดุพิมพ์หรือลีดเฟรมซึ่งแตกต่างจากการเชื่อมต่อโครงข่ายทั่วไปผ่านการเชื่อมลวดชิปพลิกจะใช้การบัดกรีหรือการกระแทกทองดังนั้นแผ่น I / O จึงสามารถกระจายไปทั่วพื้นผิวของชิปและไม่เพียง แต่ในบริเวณอุปกรณ์ต่อพ่วงเท่านั้นขนาดชิปสามารถหดและเส้นทางวงจรได้รับก...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ จิบสารตั้งต้นของแพ็คเกจ

จิบสารตั้งต้นของแพ็คเกจ

March 10, 2021

ระบบในแพ็คเกจ (SiP) การขับเคลื่อนไปสู่การย่อขนาดและการรวมเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างรวดเร็วปลดปล่อยพลังและศักยภาพของ System-in-Package (SiP) ซึ่งเป็นแพ็คเกจหรือโมดูลที่มีระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานได้หรือระบบย่อยที่รวมและย่อขนาดผ่านเทคโนโลยีการประกอบ ICHOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิตสารตั้งต้นบรรจุภัณฑ์ sip ท...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ HOREXS

การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ HOREXS

March 10, 2021

พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ การพัฒนาในอุตสาหกรรม IC ทำให้เกิดการเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดคอมพิวเตอร์การสื่อสารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคในช่วงทศวรรษที่ผ่านมาเมื่อเร็ว ๆ นี้เทรนด์การเอาท์ซอร์สได้เติบโตอย่างรวดเร็วในบริการแบ็กเอนด์เซมิคอนดักเตอร์และธุรกิจวัสดุพิมพ์เป็นส่วนเสริมที่จำเป็นสำหรับบริการ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ตลาดวัสดุพิมพ์ DRAM กำลังเฟื่องฟูในขณะนี้

ตลาดวัสดุพิมพ์ DRAM กำลังเฟื่องฟูในขณะนี้

March 11, 2021

เมื่อเร็ว ๆ นี้เนื่องจากกำลังการผลิตที่ จำกัด ของ Samsung, Hynix และ Micron ทำให้ตลาด DRAM ขาดตลาดและตลาด DRAM เป็นตลาดแรกที่เข้าสู่วงจรขาขึ้นอย่างไรก็ตามเนื่องจากซัพพลายเออร์จำนวนมากการแข่งขันในตลาดสำหรับ NAND Flash จึงรุนแรงกว่า DRAMนอกจากนี้ยังมีสัญญาณหยุดตก ผู้ผลิตหน่วยความจำในประเทศขยายการผลิตอ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ตลาด Mini-LED พร้อมที่จะปิดตัวลงและการลงทุนทั้งหมดในโครงการห่วงโซ่อุตสาหกรรมเกิน 85 พันล้านหยวน

ตลาด Mini-LED พร้อมที่จะปิดตัวลงและการลงทุนทั้งหมดในโครงการห่วงโซ่อุตสาหกรรมเกิน 85 พันล้านหยวน

January 25, 2021

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาภายใต้การซ้อนทับของปัจจัยต่างๆเช่นความต้องการแอพพลิเคชั่น LED ที่ต่ำกว่าที่คาดไว้และการเปิดตัวกำลังการผลิตใหม่อย่างรวดเร็ว บริษัท ในเครืออุตสาหกรรม LED ส่วนใหญ่ทำผลงานได้แย่ปัจจุบันภายใต้การใช้งานอย่างต่อเนื่องของผู้ผลิตเทอร์มินัลการใช้งาน Mini-LED ในเชิงพาณิชย์กำลังเร่งขึ้นซึ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ Samsung พัฒนาแพ็คเกจ TSV 12 ชั้น

Samsung พัฒนาแพ็คเกจ TSV 12 ชั้น

August 12, 2020

เทคโนโลยีนี้ช่วยให้สามารถซ้อนชิป DRAM 12 ตัวโดยใช้รู TSV มากกว่า 60,000 รูในขณะที่ยังคงความหนาไว้เช่นเดียวกับแพ็คเกจ 8 ชั้นในปัจจุบัน ความหนาของบรรจุภัณฑ์ (720㎛) ยังคงเหมือนกับผลิตภัณฑ์ 8-layer High Bandwidth Memory-2 (HBM2) ในปัจจุบัน สิ่งนี้จะช่วยให้ลูกค้าสามารถวางจำหน่ายผลิตภัณฑ์ที่มีความจุสูงรุ่...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ระบบ Sigfox ในแพ็คเกจ

ระบบ Sigfox ในแพ็คเกจ

May 6, 2020

AX-SIP-SFEU ของ ON Semiconductor เป็นเครื่องรับส่งสัญญาณ RF ที่ตั้งโปรแกรมได้ในระบบในแพ็คเกจ (SiP) ซึ่งรวมระบบ RF ขั้นสูงบนชิป (SoC) เข้ากับรายการวัสดุโดยรอบทั้งหมด (รวมถึง TCXO)อุปกรณ์นี้มีโซลูชัน Sigfox แบบบูรณาการสูงสำหรับการสื่อสารทั้งอัปลิงค์ (ส่ง) และดาวน์ลิงค์ (รับ) ด้วยข้อ จำกัด ด้านพื้นที่ท...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ทำไมระบบในเทคโนโลยีแพ็คเกจจึงต้องแทนที่ระบบด้วยเทคโนโลยีชิป

ทำไมระบบในเทคโนโลยีแพ็คเกจจึงต้องแทนที่ระบบด้วยเทคโนโลยีชิป

February 5, 2020

เทคโนโลยีระบบบนชิป (SoC) ทำให้เรามีหนทางมายาวนานทำให้สามารถรวมระบบอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดไว้ในไมโครชิปตัวเดียวได้และเทคโนโลยี SoC เป็นแรงผลักดันที่อยู่เบื้องหลังระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่เล็กลงและเล็กลงพร้อมประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและสูงขึ้น .เช่นเดียวกับเทคโนโลยีที่ยอดเยี่ยมทั้งหมดในที่สุดเทคโนโลยี SoC ก็ต้อ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ SOC กับ SIP

SOC กับ SIP

February 15, 2012

System-in-package หรือ system-on-chip?แม้ในการออกแบบที่มีข้อ จำกัด ด้านพื้นที่ที่รุนแรงระดับการผสานรวมที่เหมาะสมก็ไม่ใช่เรื่องง่ายเทคโนโลยี SiP แสดงให้เห็นถึงระดับใหม่ของความเป็นผู้ใหญ่ไม่มีอะไรเหมือนกับสมัยก่อนที่เลวร้ายของโมดูลมัลติชิปที่สร้างขึ้นเองบนพื้นผิวที่ไม่ได้ทำจากวัสดุและเทคโนโลยี SoC กำล...
รายละเอียดการติดต่อ
จีน ดี คุณภาพ พื้นผิว BGA ผู้ผลิต. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.