ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
March 10, 2021
พื้นผิวบรรจุภัณฑ์
การพัฒนาในอุตสาหกรรม IC ทำให้เกิดการเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดคอมพิวเตอร์การสื่อสารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคในช่วงทศวรรษที่ผ่านมาเมื่อเร็ว ๆ นี้เทรนด์การเอาท์ซอร์สได้เติบโตอย่างรวดเร็วในบริการแบ็กเอนด์เซมิคอนดักเตอร์และธุรกิจวัสดุพิมพ์เป็นส่วนเสริมที่จำเป็นสำหรับบริการประกอบ ICHOREXS มุ่งเน้นไปที่การวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีวัสดุพิมพ์สำหรับต้นทุนต่ำประสิทธิภาพสูงบางจิ๋วเชื่อถือได้และเข้ากันได้กับสิ่งแวดล้อม
เราคาดว่าสารตั้งต้นจะกลายเป็นส่วนประกอบมูลค่าเพิ่มที่สำคัญมากขึ้นของธุรกิจบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นในบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กจะยังคงกระตุ้นการพัฒนาพื้นผิวขั้นสูงที่สามารถรองรับความก้าวหน้าในการออกแบบวงจรและการประดิษฐ์ด้วยเหตุนี้เราจึงเชื่อว่าตลาดสำหรับวัสดุพิมพ์จะเติบโตขึ้นและต้นทุนของวัสดุพิมพ์เมื่อคิดเป็นเปอร์เซ็นต์ของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ทั้งหมดจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเช่นแพ็คเกจ BGA แบบฟลิปชิป
เราใช้ประโยชน์จากความเชี่ยวชาญในความสามารถของ HOREXS เพื่อให้บรรลุการออกแบบแบบบูรณาการโดยการผสานรวมเทคโนโลยีการประกอบและเทคโนโลยีพื้นผิวรวมทั้งเพื่อให้ลูกค้าของเรามีคุณภาพที่เชื่อถือได้ประหยัดต้นทุนและรอบเวลาที่รวดเร็วHOREXS เตรียมความพร้อมอย่างดีในด้านความสามารถในการผลิตในปริมาณสูงที่มีเสถียรภาพพร้อมเพิ่มกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่องสำหรับการเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วของลูกค้าตั้งแต่ปี 2020 HOREXS ได้ลงทุนเพื่อสร้างโรงงานผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC อีกแห่งในมณฑลหูเป่ยเมื่อเสร็จสิ้นการผลิตพื้นผิว IC จะเกิน 1 ล้านตารางเมตร รายเดือน.
การออกแบบพื้นผิวและความสามารถในการผลิตของ HOREXS ช่วยให้สามารถใช้วัสดุเชื่อมต่อระหว่างกันของ BGA แบบลวดเชื่อมและการใช้งานผลิตภัณฑ์ชิปพลิกได้หลากหลายนอกจากนี้เรายังนำเสนอโซลูชันที่ไม่มีจุดสิ้นสุดพร้อมการแกะสลักด้านหลังและกระบวนการ GPP สำหรับพื้นผิวสำหรับการใช้งานแพคเกจความถี่สูงและประสิทธิภาพสูง
เราเชื่อว่าเทคโนโลยีและวัสดุที่เชื่อมต่อกันได้กลายเป็นองค์ประกอบที่มีมูลค่าเพิ่มมากขึ้นสำหรับธุรกิจบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ด้วยเหตุนี้ HOREXS จึงยังคงมุ่งเน้นที่จะพัฒนาและเพิ่มขีดความสามารถและความสามารถในการออกแบบและการผลิตวัสดุพิมพ์เพื่อเป็นประโยชน์ต่อลูกค้าของเราด้วยเวลารอบที่รวดเร็วความจุสูงสุดเทคโนโลยีที่ครบวงจรและราคาที่แข่งขันได้
