แผนผังเว็บไซต์

พื้นผิว BGA

• การผลิตพื้นผิวโมดูล RF/Wireless/5G IC
• การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์
• พื้นผิวบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความหนา 0.2 มม. พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์
• OEM ODM เซมิคอนดักเตอร์บรรจุภัณฑ์พื้นผิวจีนแผ่นดินใหญ่

พื้นผิวแพ็คเกจ IC

• การผลิตพื้นผิววัสดุ BT ของแบรนด์ฮิตาชิ
• Hitachi BT IC Package Substrate รองรับการผลิต
• พื้นผิวแพ็คเกจประกอบ IC 0.15 มม. สำหรับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์
• ความแม่นยำ 0.15 มม. IC การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์บรรจุภัณฑ์

สารตั้งต้นของแพ็คเกจจิบ

• Stack Via / Via การบรรจุ Sip Package Substrate วัสดุ BT 4L รวมระบบที่แตกต่างกัน
• วัสดุซับสเตรตแพ็คเกจจิบ BT วัสดุ 4 ชั้น ENEPIG

พื้นผิวแพ็คเกจ FCCSP

• เซมิคอนดักเตอร์ FCCSP Package Substrate การผลิต
• 0.3mm FCCSP Package Substrate 4L Buildup Types ENEPIG 5*5mm BT Material
• BT FCCSP Package Substrate 3x3mm สีเขียว สำหรับการประกอบ Flip Chip
• BT FCCSP Package Substrate 3x3mm สีเขียวสำหรับ Flip Chip Assembly

พื้นผิวเซนเซอร์

• การผลิตสารตั้งต้นเซ็นเซอร์เซมิคอนดักเตอร์
• รองรับการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ
• รองรับการผลิตซับสเตรต CMOS แพ็คเกจเซ็นเซอร์

พื้นผิวโมดูล RF

• กล้อง / Bluetooth / โมดูลไร้สาย Substrate BT 4L 0.21mm Soft Gold Finished
• RF โมดูลควบคุมความต้านทานพื้นผิว 4L BT วัสดุทองอ่อน

พื้นผิวหน่วยความจำ

• FMC NAND / พื้นผิวหน่วยความจำแฟลช BT / FR4 วัสดุ 70um สำหรับการ์ดหน่วยความจำ
• การผลิตพื้นผิวการ์ด SD นิ้วทอง 0.15 มม.
• รองรับการผลิตพื้นผิว FMC
• ผู้ผลิตซับสเตรตหน่วยความจำแฟลช

พื้นผิว MEMS

• 0.2mm Ultrathin MEMS การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์สำหรับไมโครโฟนและไมโครอิเล็กทรอนิกส์
• Horexs รองรับการผลิตบรรจุภัณฑ์ MEMS แบบบางพิเศษ
• OEM ODM BT วัสดุ MEMS/CMOS Substrate การผลิตพื้นผิวหลายชั้น

พื้นผิว IoT

• การผลิตวัสดุพิมพ์โมดูลกล้องรองรับประเทศจีน
• รองรับการผลิตวัสดุพิมพ์เซ็นเซอร์แพ็คเกจ QFN
• การผลิตซับสเตรตบรรจุภัณฑ์ BGA/QFN สำหรับเซมิคอนดักเตอร์อุตสาหกรรม IoT

พื้นผิว Ultrathin อื่นๆ

• การผลิตซับสเตรตแพ็คเกจหน่วยความจำ Flash/NAND
• การผลิตสารตั้งต้นบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์วัสดุ BT หลายชั้น
• BT เซมิคอนดักเตอร์ IC การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์
• รองรับการผลิตแพ็คเกจ ic เซ็นเซอร์ CMOS

PCB แข็งบางเฉียบ

• ซิมการ์ด สมาร์ทการ์ด pcb ผลิตด้วย ultrathin core
• พื้นผิวหน่วยความจำ NAND ultrathin FR4 core BT วัตถุดิบ
• การผลิต PCB แบบแข็งแบบ Ultrathin สำหรับการประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์
• FR4 คอร์หน่วยความจำ ic การผลิตสารตั้งต้น

อุปกรณ์ทางการแพทย์ PCB

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อสุขภาพ / การผลิต pcb อิเล็กทรอนิกส์ไมโครได้ยิน