ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
| สถานที่กำเนิด: | ประเทศจีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์: | Horexs |
| ได้รับการรับรอง: | UL |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1000pieces |
| ราคา: | US 0.1-0.12 each piece |
| รายละเอียดการบรรจุ: | กล่องที่กำหนดเอง |
| เวลาการส่งมอบ: | 7-10 วันทำการ |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L / C, D / P, T / T, Wester N Union, MoneyGram |
| สามารถในการผลิต: | 30000 ตารางเมตร ต่อเดือน |
| พิมพ์: | ไอซีซับสเตรต | ชั้นอิเล็กทริก: | TR-4 |
|---|---|---|---|
| วัสดุ: | BT | คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: | V2 |
| กลแข็ง: | แข็ง | เทคนิคการประมวลผล: | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| แพคเกจการขนส่ง: | กล่องกระดาษ | ||
| เน้น: | 0.15mm Ultrathin Pcb,Ultrathin Pcb Printed Circuit Board Assembly,0.15mm Printed Circuit Board Assembly |
||
แอปพลิเคชัน:การ์ด IC, บัตรธนาคาร, ซิมการ์ด, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หน่วยความจำ Dram, การ์ด Sd, การ์ดหน่วยความจำ, การ์ดหน่วยความจำทุกชนิด, MicroSD, การ์ด MicroTF, การ์ดหน่วยความจำแฟลช, DDR, แพ็คเกจกึ่ง, เซมิคอนดักเตอร์, เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, พื้นผิว IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, การประกอบ IC, พื้นที่เก็บข้อมูล IC ย่อย; การ์ดหน่วยความจำ, การ์ด MicroSD, การ์ด MicroTF, การ์ดหน่วยความจำ; เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, การประกอบ IC, บรรจุภัณฑ์กึ่ง, พื้นผิว IC, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้, แพ็คเกจหน่วยความจำ Nand / Flash;
Spec.ของการผลิตพื้นผิว:
Mini.Line พื้นที่/ความกว้าง:1mil (25um)
ความหนาสำเร็จรูป:0.29mm;
วัสดุยี่ห้อ:ยี่ห้อส่วนใหญ่:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,อื่นๆ;
พื้นผิวเสร็จสิ้น: ส่วนใหญ่เป็นทองคำแช่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / Immersion silver, ดีบุก, เพิ่มเติม;
ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;
ชั้น:4 ชั้น (ปรับแต่ง);
Soldermask:Green หรือ Customize (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK)
แนะนำสั้น ๆ ของ Horexs ผู้ผลิต:
HOREXS-Hubei อยู่ใน HOREXS Group เป็นหนึ่งในผู้ผลิตซับสเตรต IC ชั้นนำของจีนที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Huangshi ของมณฑลหูเป่ย์ประเทศจีนFactory-Hubei มีพื้นที่มากกว่า 60000 ตารางเมตรซึ่งลงทุนมากกว่า 300 ล้านเหรียญสหรัฐIC Substrate ความจุ 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process.HOREXS-Hubei มุ่งมั่นที่จะพัฒนาสารตั้งต้น IC ในประเทศจีน มุ่งมั่นที่จะเป็นหนึ่งในสามผู้ผลิตพื้นผิว IC ชั้นนำในประเทศจีน และมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ผลิตบอร์ด IC ระดับโลกในโลกเทคโนโลยีเช่นวัสดุ L/S 20/20un,10/10um.BT+ABFรองรับ: Wire bonding Substrate Wire bonding(BGA) Substrate Embedded (Memor y IC substrate) MEMS/CMOS, โมดูล (RF, ไร้สาย , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), บิลด์อัพ (หลุมฝัง / ตาบอด) Flipchip CSP;ซับสเตรตของแพ็คเกจ ultra ic อื่น ๆ
เมื่อคุณส่งคำถามถึงเรา โปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:
1-Substrate การผลิต sepc.ข้อมูล;
ไฟล์ 2-Gerber (ผู้ออกแบบพื้นผิว / วิศวกรสามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์เจาะมาให้เราด้วย)
คำขอ 3 จำนวนรวมถึงตัวอย่าง;
พื้นผิว 4-Multilayer โปรดให้ข้อมูลสแต็กอัพเลเยอร์ให้เราด้วย
สุดท้ายนี้ หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ โปรดมาทราบรายละเอียดความต้องการของคุณ Horexs ยังสามารถรองรับการสนับสนุนด้านเทคนิคของคุณหากคุณต้องการ! ภารกิจของ HOREXS คือการช่วยคุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!
ต้องการราคาที่ดีกว่า, พื้นผิวที่มีคุณภาพดีกว่า ?ติดต่อ Horexs ตอนนี้!
การจัดส่งสินค้าสนับสนุน:
DHL/ยูพีเอส/เฟดเอ็กซ์;
โดยเครื่องบิน;
ปรับแต่งด่วน (DHL/UPS/Fedex)