การผลิตพื้นผิวการ์ด SD นิ้วทอง 0.15 มม.

คำอธิบายของ IC Substrate pcb

สารตั้งต้น IC ด้านบนเป็นวัสดุพกพาชนิดหนึ่งสำหรับวงจรรวมหน่วยความจำที่มีวงจรภายในเพื่อเชื่อมต่อชิปและ PCBSนอกจากนี้ พื้นผิว IC สามารถป้องกันวงจร สายพิเศษ ออกแบบมาสำหรับการกระจายความร้อน และทำหน้าที่โมดูลมาตรฐานของส่วนประกอบ ICมันเป็นหนึ่งในวัสดุที่สำคัญที่สุดของบรรจุภัณฑ์ IC หน่วยความจำและส่วนแบ่งของซับสเตรต IC

แอปพลิเคชัน:

• ​อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หน่วยความจำ Dram
• MicroSD, การ์ด MicroTF
• กึ่งแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์
• แพ็คเกจ IC เซมิคอนดักเตอร์
• การ์ด SD / การ์ดหน่วยความจำ

Spec.ของการผลิต pcb:

แนะนำสั้น ๆ ของ Horexs ผู้ผลิต:

HOREXS-Hubei อยู่ใน HOREXS Group เป็นหนึ่งในผู้ผลิตซับสเตรต IC ของจีนชั้นนำและเติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Huangshi ของมณฑลหูเป่ย์ประเทศจีนFactory-Hubei มีพื้นที่มากกว่า 60000 ตารางเมตรซึ่งลงทุนมากกว่า 300 ล้านเหรียญสหรัฐIC Substrate ความจุ 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process.HOREXS-Hubei มุ่งมั่นที่จะพัฒนา IC ซับสเตรตในประเทศจีน มุ่งมั่นที่จะเป็นหนึ่งในสามผู้ผลิต IC ซับสเตรตในประเทศจีน และมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ผลิตบอร์ด IC ระดับโลกในโลกเทคโนโลยีเช่นวัสดุ L/S 20/20un,10/10um.BT+ABFรองรับ: Wire bonding Substrate Wire bonding(BGA) Substrate Embedded (Memor y IC substrate) MEMS/CMOS, โมดูล (RF, ไร้สาย , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), บิลด์อัพ (หลุมฝัง / ตาบอด) Flipchip CSP;ซับสเตรตของแพ็คเกจ ultra ic อื่น ๆ

คำถามที่พบบ่อย:

1. ที่ตั้งของ บริษัท HOREXS อยู่ที่ไหน ?

กลุ่ม HOREXS มีโรงงาน 2 แห่งโรงงานเก่าตั้งอยู่ในเมือง huizhou Guangdong อีกแห่งตั้งอยู่ในมณฑลหูเป่ย์

1. HOREXS มีขั้นต่ำ/MOV หรือไม่?

HOREXS ไม่ได้กำหนดขั้นต่ำ / MOV ใด ๆ สำหรับลูกค้าใด ๆ ในขณะนี้

1. HOREXS สามารถผลิตสารตั้งต้นไอซีปริมาณมากได้หรือไม่ ?

ใช่เราทำได้ ความจุโรงงานเก่าของเราคือ 15000sqm / month โรงงานใหม่คือ 50000sqm / Month

1. เราควรติดต่ออะไร หากเราขอความร่วมมือกับ HOREXS ?

บุคคลที่ติดต่อ:AKEN, อีเมล ID: akenzhang@horexspcb.com, ไฟล์แผนงานสนับสนุน/กฎการออกแบบ, ไฟล์ความสามารถในการผลิต

1. HOREXS รองรับแพ็คเกจ IC / บริการออกแบบ IC หรือไม่

ไม่ เราไม่มีเลย เราเป็นผู้ผลิตสารตั้งต้นไอซีเซมิคอนดักเตอร์เท่านั้น แต่เราสามารถให้ลูกค้าช่วยเหลือได้

1. HOREXS ต้องการอะไรเมื่อต้องการใบเสนอราคา?

• ไฟล์ Gerber;
• ข้อกำหนดการผลิต
• หากพื้นผิว pcb หลายชั้นยังต้องการข้อมูล buildup/stackup;
• อื่น ๆ ที่ดีสำหรับไฟล์ใบเสนอราคา

1. HOREXS สามารถผลิตซับสเตรตบรรจุภัณฑ์ FCBGA ได้หรือไม่

ไม่ จากแผนงาน HOREXS นั้น HOREXS จะเริ่มการผลิตซับสเตรต FCBGA ในปี 2024 หรือ 2025

สุดท้ายนี้ หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ โปรดมาทราบรายละเอียดความต้องการของคุณ Horexs ยังสามารถรองรับการสนับสนุนด้านเทคนิคของคุณหากคุณต้องการ! ภารกิจของ HOREXS คือการช่วยคุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!

การส่งสินค้า:

• DHL / UPS / เฟดเอ็กซ์;
• ทางอากาศ / ทางทะเล;
• ปรับแต่ง Express (บัญชีของตัวเองของ DHL / UPS / Fedex)