กองผ่าน / ผ่านการเติม Sip package การผลิตพื้นผิวที่รองรับ

SiP (ระบบในแพ็คเกจ)
SiP เป็นสารตั้งต้นที่ช่วยให้อุปกรณ์ที่ใช้งานอยู่ซึ่งมีฟังก์ชันต่างๆ กันสามารถจัดเตรียมมัลติฟังก์ชั่นที่เกี่ยวข้องกับระบบหรือระบบย่อยในแพ็คเกจเดียวมันเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับแพ็คเกจรุ่นต่อไปเพื่อตอบสนองประสิทธิภาพสูงและคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่สำคัญโดยเส้นทางการเชื่อมต่อที่สั้น SiP เป็นสารตั้งต้นที่ช่วยให้สามารถรวมระบบที่แตกต่างกัน 2 ระบบขึ้นไปในแพ็คเกจเดียวโดยการเชื่อมด้วยลวดหรือการกระแทกของชิปพลิกหรือทั้งสองอย่าง

แอปพลิเคชัน:เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, พื้นผิว IC, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้, การประกอบ IC, ซับสเตรจ IC ที่เก็บข้อมูล, อุปกรณ์ IoT, อุปกรณ์พกพาอัจฉริยะแบบพับได้, โมดูลกล้อง, RF, เซ็นเซอร์ภาพ, เซ็นเซอร์แผงสัมผัส, ตัวควบคุมต่างๆ ฯลฯ

Spec.ของการผลิตพื้นผิว:

Mini.Line space/width:1mil (25um),Stack via/via filling

ความหนาสำเร็จรูป:0.22mm;

วัสดุยี่ห้อ:ยี่ห้อส่วนใหญ่:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,อื่นๆ;

พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองแช่ส่วนใหญ่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / Immersion silver, ดีบุก, เพิ่มเติม;

ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;

เลเยอร์:4 เลเยอร์ (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, ตอนนี้มีเฉพาะประเภท 1+n+1);

กระบวนการ:Tenting-RCC/SAP;

Soldermask:Green หรือ Customize (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK)

แนะนำสั้น ๆ ของ Horexs ผู้ผลิต:

HOREXS-Hubei อยู่ใน HOREXS Group เป็นหนึ่งในผู้ผลิตซับสเตรต IC ของจีนชั้นนำและเติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Huangshi ของมณฑลหูเป่ย์ประเทศจีนFactory-Hubei มีพื้นที่มากกว่า 60000 ตารางเมตรซึ่งลงทุนมากกว่า 300 ล้านเหรียญสหรัฐIC Substrate ความจุ 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process.HOREXS-Hubei มุ่งมั่นที่จะพัฒนา IC ซับสเตรตในประเทศจีน มุ่งมั่นที่จะเป็นหนึ่งในสามผู้ผลิต IC ซับสเตรตในประเทศจีน และมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ผลิตบอร์ด IC ระดับโลกในโลกเทคโนโลยีเช่นวัสดุ L/S 20/20un,10/10um.BT+ABFรองรับ: Wire bonding Substrate Wire bonding(BGA) Substrate Embedded (Memor y IC substrate) MEMS/CMOS, โมดูล (RF, ไร้สาย , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), บิลด์อัพ (หลุมฝัง / ตาบอด) Flipchip CSP;ซับสเตรตของแพ็คเกจ ultra ic อื่น ๆ

เมื่อคุณส่งคำถามถึงเรา โปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:

1-Substrate การผลิต sepc.ข้อมูล;

ไฟล์ 2-Gerber (ผู้ออกแบบพื้นผิว / วิศวกรสามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์เจาะมาให้เราด้วย)

คำขอ 3 จำนวนรวมถึงตัวอย่าง;

พื้นผิว 4-Multilayer โปรดให้ข้อมูลสแต็กอัพเลเยอร์ให้เราด้วย

สุดท้ายนี้ หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ โปรดมาทราบรายละเอียดความต้องการของคุณ Horexs ยังสามารถรองรับการสนับสนุนด้านเทคนิคของคุณหากคุณต้องการ! ภารกิจของ HOREXS คือการช่วยคุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!

ต้องการราคาที่ดีกว่า, พื้นผิวที่มีคุณภาพดีกว่า ?ติดต่อ Horexs ตอนนี้!

รองรับการจัดส่ง:

ดีเอชแอล/ยูพีเอส/เฟดเอ็กซ์;

โดยเครื่องบิน;

ปรับแต่งด่วน (DHL/UPS/Fedex)