ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
September 1, 2022
เมื่อเร็ว ๆ นี้มีรายงานว่าโรงงานเฟสแรกของบอร์ดผู้ให้บริการ IC (หรือที่เรียกว่าพื้นผิวบรรจุภัณฑ์) ที่สร้างโดย Hongruixing (Hubei) Electronics Co. , Ltd. (ต่อไปนี้จะเรียกว่า "Hongruixing & HOREXS") ได้ถูกนำไปทดลองใช้ การผลิตเมื่อเร็ว ๆ นี้และกำลังดำเนินการ ได้รับคำสั่งซื้อจากลูกค้ารวมถึง Samsung และจะดำเนินการตามคำสั่งการผลิตจำนวนมากอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน
นอกจากนี้ ตามผู้ที่เกี่ยวข้องซึ่งรับผิดชอบ Hongruixing ลูกค้าปัจจุบันของ Hongruixing ตั้งอยู่ในเอเชีย อเมริกา ยุโรป และประเทศอื่น ๆ และส่วนใหญ่ได้สร้างความสัมพันธ์เชิงกลยุทธ์ของสหกรณ์ชุดผลิตภัณฑ์ของโรงงานนี้ส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ในทิศทางของบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ (OSAT) และ Fablessเพื่อแก้ไขสถานการณ์ปัจจุบันของสารตั้งต้น IC ในประเทศจีนที่ถูกผูกขาดโดยญี่ปุ่น เกาหลีใต้ และไต้หวัน และช่วยพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับชาติ
Hongruixing (Hubei) Electronics Co. , Ltd. เดิมชื่อ Boluo County Hongruixing Electronics Co. , Ltd. ตั้งอยู่ในเขตพัฒนาเศรษฐกิจแห่งชาติของเมือง Huangshi มณฑลหูเป่ย์ด้วยทุนจดทะเบียน 120 ล้านหยวนสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบัน พื้นผิวบรรจุภัณฑ์แบบ Sip, พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ FCCSP/CSP, พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ BGA/LGA, พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ MEMS/CMOS เป็นต้น บรรลุกำลังการผลิตจำนวนมาก และได้รับสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาที่เกี่ยวข้อง
ในขณะที่ทำลายการผูกขาดของบริษัทต่างชาติเพียงไม่กี่แห่ง มันช่วยลดต้นทุนการผลิตให้กับลูกค้าและปรับปรุงความสามารถในการแข่งขันของผลิตภัณฑ์ของลูกค้าสุดท้าย ตามผู้ที่เกี่ยวข้องที่รับผิดชอบ Hongruixing ระยะที่สองและสามของโรงงานเป็นส่วนใหญ่เพื่อขยายกำลังการผลิตและการจัดหา และพัฒนา FCBGA (ตาม ABF) การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์จะยังคงก้าวหน้าในปลายปี 2566 และ การพัฒนาอย่างต่อเนื่องและความก้าวหน้าของ Hongruixing จะช่วยเติมเต็มช่องว่างในการผลิตวงจรรวมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่ในประเทศของฉัน
