ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
January 20, 2021
ในที่สุด JEDEC ได้เปิดตัวสเปคสุดท้ายของ DDR5 (JESD79-5) อย่างเป็นทางการซึ่งมีแบนด์วิดท์สูงขึ้นใช้พลังงานน้อยลงความเร็วของ DDR4 รุ่นก่อนหน้าเป็นสองเท่าเป็นสูงสุด 6.4Gbps และแรงดันไฟฟ้าในการทำงานก็ลดลงจาก 1.2V ของ DDR4 ถึง 1.1V และช่วยให้ความจุของชิปหน่วยความจำตัวเดียวสามารถเข้าถึง 64Gbit ความจุสูงสุดของโมดูลหน่วยความจำ LRDIMM เซิร์ฟเวอร์เดียวอาจสูงถึง 2TB และความจุสูงสุดของโมดูลหน่วยความจำ UDIMM สำหรับผู้บริโภคสามารถสูงสุด 128GB
ผลิตภัณฑ์ DDR5 ได้ถูกนำไปใช้งานแล้วและโรงงาน DRAM ดั้งเดิมทั้งสามก็พร้อมใช้งานแล้ว!ในแง่ของรูปแบบของผลิตภัณฑ์ DDR5 รุ่นใหม่นั้นไมครอนจะเริ่มสุ่มตัวอย่าง DDR5 RDIMM โดยใช้เทคโนโลยีการประมวลผล 1znm ในเดือนมกราคม 2020 เมื่อเปรียบเทียบกับ DDR4 รุ่นก่อนหน้าประสิทธิภาพของ DDR5 เพิ่มขึ้นมากกว่า 85% และหน่วยความจำ ความหนาแน่นก็เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าไมครอนได้บรรลุข้อตกลงกับพันธมิตรด้านนิเวศวิทยาหลายรายเพื่อส่งเสริมการใช้ DDR5 บนแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์รุ่นใหม่เพื่อตอบสนองความต้องการแบนด์วิดธ์สูงและความจุสูงสำหรับปริมาณงานเซิร์ฟเวอร์และระบบศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่ซัมซุงประกาศในเดือนกุมภาพันธ์ 2020 ว่าประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิป DDR5 โดยใช้เทคโนโลยี 8 ชั้นผ่านซิลิกอนใหม่ผ่าน (TSV) โมดูลหน่วยความจำอินไลน์คู่ (DIMM) แต่ละโมดูลมีพื้นที่จัดเก็บสูงสุด 512GB และยังมี วงจรรหัสแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC) เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์SK Hynix ประสบความสำเร็จในการพัฒนา 1ynm 16Gb DDR5 และเปิดตัวโมดูล 2GB DDR5-6400 ตัวแรกในช่วงต้นปี 2018 และร่วมมือกับหลาย บริษัท ในการพัฒนาและทดสอบชิปและโมดูลเพื่อปรับปรุงระบบนิเวศ DDR5ในช่วงต้นปี 2020 SK Hynix จะแสดงโมดูล DDR5 RDIMM ขนาด 64 GB พร้อมการตรวจสอบ ECCDDR5 single Die จะให้ความจุ 8Gb, 16Gb, 24Gb, 32Gb, 64Gb ซึ่งใหญ่กว่าความจุ DDR4มีการวางแผนการผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2020 ในแง่ของเทคโนโลยี DRAM ขั้นสูงโรงงานดั้งเดิมของ Samsung, Micron และ SK Hynix จะเปลี่ยนจาก 1ynm เป็น 1znm ในปี 2020 และเริ่มวางแผนสำหรับเทคโนโลยี ultraviolet (EUV) เพื่อส่งเสริมต่อไป การพัฒนาเทคโนโลยีเมื่อเทียบกับรูปแบบของ DDR5 LPDDR5 ได้เริ่มใช้ในเครื่องเรือธงระดับไฮเอนด์ในขณะที่ DDR5 สามารถใช้ในเซิร์ฟเวอร์พีซีระดับไฮเอนด์และตลาดอื่น ๆ ได้ในภายหลังเซิร์ฟเวอร์มีความจำเป็นเร่งด่วนเพื่อประสิทธิภาพสูงแพลตฟอร์ม Intel และ AMD ช้าในการรองรับ DDR5 และจะใช้เวลาอีก 2 ปีในการรอผลกระทบจาก“ การแพร่ระบาด” ในปี 2020 ความต้องการบริการออนไลน์เช่นการประชุมออนไลน์วิดีโอออนไลน์และการศึกษาออนไลน์จะแข็งแกร่งณ สิ้นไตรมาสที่สองของปี 2020 จำนวนศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่พิเศษในโลกเพิ่มขึ้นเป็น 541 แห่งและตลาดจีนจะอยู่ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้าความต้องการของตลาดเซิร์ฟเวอร์ X86 ยังคงแข็งแกร่งIDC คาดการณ์ว่าการจัดส่งในตลาดเซิร์ฟเวอร์ X86 ของจีนจะเพิ่มขึ้น 2.9% ในปี 2020 และอัตราการเติบโตแบบผสมผสานจะสูงถึง 9.1% ในช่วงปี 2020-2024เนื่องจากความต้องการในศูนย์ข้อมูลองค์กรและสาขาอื่น ๆ ยังคงเพิ่มขึ้นระบบจัดเก็บข้อมูลจึงอยู่ภายใต้แรงกดดันในการประมวลผลข้อมูลสถาปัตยกรรมการจัดเก็บเซิร์ฟเวอร์ไม่เพียง แต่ต้องการขยายพื้นที่เท่านั้น แต่ยังต้องเพิ่มความเร็วในการประมวลผลอย่างเร่งด่วนอีกด้วยดังนั้นความต้องการ DDR5 และ PCIe SSD ประสิทธิภาพสูงขึ้นเป็นสองเท่า
ในแง่ของการรองรับแพลตฟอร์มโปรเซสเซอร์ Xeon Scalable ซีรีส์ 10nm Xeon รุ่นต่อไปของ Intel ที่มีชื่อรหัสว่า Sapphire Rapids จะใช้หน่วยความจำ 8-channel DDR5 และรองรับ PCIe Gen 5.0 บนแพลตฟอร์ม Eagle Stream รวมถึงรองรับ CXL รุ่นต่อไป บัสและหน่วยความจำ HBM2การสนับสนุนเพิ่มเติมโปรเซสเซอร์ AMD Zen4 Genoa อาจรองรับ DDR5 ได้เช่นกัน แต่ Intel จะต้องรอจนถึงสิ้นปี 2021, AMD จะวางจำหน่ายในปี 2022 ปัจจุบันทั้งเซิร์ฟเวอร์และตลาดพีซีได้ทำการอัพเกรดจาก DDR3 เป็น DDR4 เรียบร้อยแล้ว ครองตำแหน่งกระแสหลักอย่างแท้จริงแม้ว่ามาตรฐานสุดท้ายของ DDR5 และโรงงาน DRAM ดั้งเดิมได้วางแผนผลิตภัณฑ์ DDR5 ไว้แล้ว แต่แพลตฟอร์ม Intel และ AMD เป็นกุญแจสำคัญในการตระหนักถึงความนิยมของ DDR5คาดว่า DDR5 จะถูกนำไปใช้กับตลาดเซิร์ฟเวอร์เป็นครั้งแรกในปี 2565 ในขณะที่ตลาดผู้บริโภคคาดว่าจะรอจนถึงปี 2565 โดยจะได้รับการส่งเสริมและเป็นที่นิยมในตลาดพีซีระดับไฮเอนด์หลังจากนั้นสองปี
สำหรับพื้นผิว DDR ยินดีต้อนรับติดต่อ HOREXS, akenzhang @ hrxpcb.cn
