ฝากข้อความ
เราจะโทรกลับหาคุณเร็ว ๆ นี้!
ข้อความของคุณจะต้องอยู่ระหว่าง 20-3,000 ตัวอักษร!
กรุณาตรวจสอบอีเมลของคุณ!
ข้อมูลเพิ่มเติมช่วยให้การสื่อสารดีขึ้น
ส่งเรียบร้อยแล้ว!
เราจะโทรกลับหาคุณเร็ว ๆ นี้!
ฝากข้อความ
เราจะโทรกลับหาคุณเร็ว ๆ นี้!
ข้อความของคุณจะต้องอยู่ระหว่าง 20-3,000 ตัวอักษร!
กรุณาตรวจสอบอีเมลของคุณ!
สถานที่กำเนิด: | จีน |
---|---|
ชื่อแบรนด์: | Horexs |
ได้รับการรับรอง: | UL |
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1 ตารางเมตร |
ราคา: | US 85-100 per square meter |
รายละเอียดการบรรจุ: | กล่องที่กำหนดเอง |
เวลาการส่งมอบ: | 7-10 วันทำการ |
เงื่อนไขการชำระเงิน: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
สามารถในการผลิต: | 30000 ตารางเมตร ต่อเดือน |
วัสดุ: | BT | ความหนา: | 0.3mm |
---|---|---|---|
ขนาด: | 5*5mm | สี: | เขียว |
แสงสูง: | พื้นผิวแพ็คเกจ CSP สีเขียว,พื้นผิวแพ็คเกจ BT CSP,พื้นผิวแพ็คเกจ BT PBGA |
แอปพลิเคชัน:การประกอบ IC, อุปกรณ์พกพาอัจฉริยะ, โน้ตบุ๊กพีซี, กล้องวิดีโอ, PLD, ไมโครโปรเซสเซอร์และคอนโทรลเลอร์, ASIC, เกตอาร์เรย์, หน่วยความจำ, DSP, PLD, โทรศัพท์มือถือ, สมาร์ทโฟน, กล้องดิจิตอล, แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, คอมพิวเตอร์,พีซี/เซิร์ฟเวอร์ : DRAM, SRAM, Smart Mobile Devices , AP, Baseband, เซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ ฯลฯ เครือข่าย : Bluetooth, RF, อื่นๆ;
PBGA (อาร์เรย์กริดบอลพลาสติก)
PBGA มีลักษณะเฉพาะในการเชื่อมต่อ Chip กับ Substrate และห่อหุ้มด้วยสารขึ้นรูปแบบพลาสติก วางลูกบัดกรีบางส่วนหรือทั้งหมดในรูปตาข่าย PBGA มีโครงสร้างพื้นผิว 2-4 ชั้นเพื่อให้มีระยะห่างระหว่างแผ่นรองบัดกรี 1.0 ~ 1.5㎜, ลูกประสานนับ ~ 1156 ขนาดบรรจุภัณฑ์ 13 ~ 40㎜อาจมีพื้นผิวบางประเภทที่ต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับลักษณะของชิป
Spec.ของการผลิตพื้นผิว:
Mini.Line พื้นที่/ความกว้าง:1mil (20/20um,25/25um)
ความหนาสำเร็จรูป:0.25mm;
วัสดุยี่ห้อ:ยี่ห้อส่วนใหญ่:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,อื่นๆ;
พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองแช่ส่วนใหญ่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / Immersion silver, ดีบุก, เพิ่มเติม;
ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;
ชั้น: 1-6 ชั้น (ปรับแต่ง);
Soldermask:Green หรือ Customize (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
แนะนำสั้น ๆ ของ Horexs ผู้ผลิต:
HOREXS-Hubei อยู่ใน HOREXS Group เป็นหนึ่งในผู้ผลิตซับสเตรต IC ของจีนชั้นนำและเติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Huangshi ของมณฑลหูเป่ย์ประเทศจีนFactory-Hubei มีพื้นที่มากกว่า 60000 ตารางเมตรซึ่งลงทุนมากกว่า 300 ล้านเหรียญสหรัฐIC Substrate ความจุ 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process.HOREXS-Hubei มุ่งมั่นที่จะพัฒนา IC ซับสเตรตในประเทศจีน มุ่งมั่นที่จะเป็นหนึ่งในสามผู้ผลิต IC ซับสเตรตในประเทศจีน และมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ผลิตบอร์ด IC ระดับโลกในโลกเทคโนโลยีเช่นวัสดุ L/S 20/20un,10/10um.BT+ABFรองรับ: Wire bonding Substrate Wire bonding(BGA) Substrate Embedded (Memor y IC substrate) MEMS/CMOS, โมดูล (RF, ไร้สาย , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), บิลด์อัพ (หลุมฝัง / ตาบอด) Flipchip CSP;ซับสเตรตของแพ็คเกจ ultra ic อื่น ๆ
เมื่อคุณส่งคำถามถึงเรา โปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:
1-Substrate การผลิต sepc.ข้อมูล;
ไฟล์ 2-Gerber (ผู้ออกแบบพื้นผิว / วิศวกรสามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์เจาะมาให้เราด้วย)
คำขอ 3 จำนวนรวมถึงตัวอย่าง;
4-Multilayer Substrate โปรดระบุข้อมูลเลเยอร์ stack-up / Buildup;
สุดท้ายนี้ หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ โปรดมารับทราบรายละเอียดความต้องการของคุณ Horexs ยังสามารถรองรับการสนับสนุนด้านเทคนิคของคุณหากคุณต้องการ!ภารกิจของ HOREXS คือการช่วยคุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!
ต้องการราคาที่ดีกว่า, สารตั้งต้นที่มีคุณภาพดีกว่า ?ติดต่อ Horexs ตอนนี้!
รองรับการจัดส่ง:
ดีเอชแอล/ยูพีเอส/เฟดเอ็กซ์;
โดยเครื่องบิน;
ปรับแต่งด่วน (DHL/UPS/Fedex)