ส่งข้อความ
จีน พื้นผิว BGA ผู้ผลิต

ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป

Thai
ขอใบเสนอราคา

503 Service Temporarily Unavailable 503 Service Temporarily Unavailable nginx

จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ เทคโนโลยีหน่วยความจำและตัวเลือกบรรจุภัณฑ์

เทคโนโลยีหน่วยความจำและตัวเลือกบรรจุภัณฑ์

January 20, 2021

HOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีนเกือบทั้งหมดของ pcb ใช้สำหรับแพคเกจ / การทดสอบ IC / Storage IC, ชุดประกอบ IC เช่น MEMS, EMMC, MCP, DDR, DRAM, UFS, MEMORY, SSD, CMOS เป็นต้นซึ่งเป็นมืออาชีพ 0.1-0.4 มม. ผลิต FR4 PCB เสร็จแล้ว! อุปกรณ์หน่วยความจำโซลิดสเตทมีให้เลือกใช้...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ 5 กุญแจสำคัญในการออกแบบบรรจุภัณฑ์ IC ยุคหน้า

5 กุญแจสำคัญในการออกแบบบรรจุภัณฑ์ IC ยุคหน้า

January 19, 2021

สำหรับการใช้งานจำนวนมากบรรจุภัณฑ์ IC รุ่นใหม่เป็นเส้นทางที่ดีที่สุดในการปรับขนาดซิลิกอนความหนาแน่นของฟังก์ชันและการรวมที่ต่างกันในขณะที่ลดขนาดบรรจุภัณฑ์โดยรวมการผสมผสานที่แตกต่างกันและเป็นเนื้อเดียวกันนำเสนอเส้นทางไปสู่การทำงานของอุปกรณ์ที่ได้รับการปรับปรุงเวลาสู่ตลาดที่เร็วขึ้นและความยืดหยุ่นของผลผ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ปัญหาการผูกมัดสำหรับแพ็คเกจหลายชิป

ปัญหาการผูกมัดสำหรับแพ็คเกจหลายชิป

January 19, 2021

ต้นทุนและความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นของการพัฒนาชิปที่โหนดที่ทันสมัยที่สุดกำลังบังคับให้ผู้ผลิตชิปหลายรายเริ่มแยกชิปนั้นออกเป็นหลายส่วนซึ่งไม่ใช่ทั้งหมดที่ต้องใช้โหนดขอบชั้นนำความท้าทายคือจะนำชิ้นส่วนที่แยกไม่ออกเหล่านั้นกลับมารวมกันได้อย่างไร เมื่อระบบที่ซับซ้อนถูกรวมเข้าด้วยกันแบบเสาหิน - บนชิ้นส่วนของ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ TSMC กำลังดำเนินการตามกระบวนการ 3 นาโนเมตรความเสี่ยงในการผลิตจะเริ่มในปี 2564

TSMC กำลังดำเนินการตามกระบวนการ 3 นาโนเมตรความเสี่ยงในการผลิตจะเริ่มในปี 2564

January 19, 2021

TSMC (บริษัท ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน) กำลังดำเนินการตามเทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรบริษัท มีกำหนดการพัฒนาและมีแผนจะเริ่มขั้นตอนการผลิตความเสี่ยงภายในปีนี้ ในการประชุมทางโทรศัพท์เมื่อต้นสัปดาห์ที่ผ่านมา CC Wei ซีอีโอยักษ์ใหญ่แห่งวงการชิปได้กล่าวว่า "การพัฒนาเทคโนโลยี N3 ของเรากำลังดำเนินไปด้วยดี...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ Alliance Memory ขยายไลน์อัพของ DDR3 และ DDR3L SDRAM ด้วยอุปกรณ์ 512Mb x8 และ x16 ในแพ็คเกจ FBGA 78-Ball และ 96-Ball

Alliance Memory ขยายไลน์อัพของ DDR3 และ DDR3L SDRAM ด้วยอุปกรณ์ 512Mb x8 และ x16 ในแพ็คเกจ FBGA 78-Ball และ 96-Ball

November 24, 2020

ซานคาร์ลอสแคลิฟอร์เนีย - 3 มกราคม 2561 - Alliance Memory ประกาศในวันนี้ว่า บริษัท ได้ขยายการนำเสนอ CMOS DDR3 ความเร็วสูงและ DDR3L SDRAM แรงดันไฟฟ้าต่ำที่กว้างที่สุดในอุตสาหกรรมด้วยอุปกรณ์ 512Mb x8 และ x16 ใหม่ใน 78-ball และ 96 - บอลแพ็คเกจ FBGA ตามลำดับด้วยสถาปัตยกรรม DDR SDRAMs ให้อัตราการถ่ายโอนที...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ จีนเร่งการพัฒนาชิปขั้นสูง

จีนเร่งการพัฒนาชิปขั้นสูง

November 18, 2020

HOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB พื้นผิว IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีนซึ่งเกือบทั้งหมดของ pcb ใช้สำหรับแพคเกจ / การทดสอบ IC / Storage IC การประกอบ IC เช่น MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS เป็นต้นซึ่งเป็นมืออาชีพ ผลิต PCB FR4 สำเร็จรูป 0.1-0.4 มม.! จีนกำลังเร่งความพยายามที่จะพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ วิธีการประกอบและบรรจุเซมิคอนดักเตอร์

วิธีการประกอบและบรรจุเซมิคอนดักเตอร์

November 18, 2020

HOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB พื้นผิว IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีนซึ่งเกือบทั้งหมดของ pcb ใช้สำหรับแพคเกจ / การทดสอบ IC / Storage IC การประกอบ IC เช่น MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS เป็นต้นซึ่งเป็นมืออาชีพ ผลิต PCB FR4 สำเร็จรูป 0.1-0.4 มม.! บรรจุภัณฑ์เป็นส่วนสำคัญในการผลิตและออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ม...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ ความทรงจำใหม่ถัดไป

ความทรงจำใหม่ถัดไป

November 17, 2020

HOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB พื้นผิว IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีนซึ่งเกือบทั้งหมดของ pcb ใช้สำหรับแพ็คเกจ IC / การทดสอบการประกอบ IC หน่วยความจำรุ่นต่อไปหลายประเภทกำลังเพิ่มขึ้นหลังจากการวิจัยและพัฒนาหลายปี แต่ยังมีความทรงจำใหม่ ๆ เพิ่มเติมในกระบวนการวิจัย ปัจจุบันความทรงจำรุ่นต่อไปหลายอย่างเช่น ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ DRAM, 3D NAND เผชิญกับความท้าทายใหม่

DRAM, 3D NAND เผชิญกับความท้าทายใหม่

November 17, 2020

HOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB พื้นผิว IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีนซึ่งเกือบทั้งหมดของ pcb ใช้สำหรับแพ็คเกจ IC / การทดสอบการประกอบ IC มันเป็นช่วงเวลาที่วุ่นวายสำหรับตลาดหน่วยความจำและยังไม่จบ จนถึงขณะนี้ในปี 2020 ความต้องการใช้งานได้ดีกว่าที่คาดไว้เล็กน้อยสำหรับหน่วยความจำหลัก 2 ประเภท ได้แก่ 3D NAND ...
จีนข่าวสารล่าสุดเกี่ยวกับ แพ็คเกจขั้นสูงถัดไป (ชุด IC)

แพ็คเกจขั้นสูงถัดไป (ชุด IC)

November 13, 2020

HOREXS เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB พื้นผิว IC ที่มีชื่อเสียงในประเทศจีนซึ่งเกือบทั้งหมดของ pcb ใช้สำหรับแพ็คเกจ IC / การทดสอบการประกอบ IC บ้านบรรจุภัณฑ์กำลังเตรียมแพ็คเกจ IC ขั้นสูงรุ่นต่อไปปูทางไปสู่การออกแบบชิประดับระบบใหม่และเป็นนวัตกรรมใหม่ แพ็คเกจเหล่านี้ประกอบด้วยเทคโนโลยี 2.5D / 3D เวอร์ชันใหม่ชิป...
รายละเอียดการติดต่อ
จีน ดี คุณภาพ พื้นผิว BGA ผู้ผลิต. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.