รองรับการผลิตวัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ BOC

BOC (บอร์ดบนชิป)
BOC คือซับสเตรตที่เชื่อมต่อแผ่นยึดติดบนพื้นผิวกับแผ่นยึดติดของชิปโดยใช้ลวดเชื่อมผ่านช่องตรงกลาง
มีด้านประสานและประสานของพื้นผิวในระนาบเดียวมันแทนที่ลีดเฟรมก่อนหน้าเป็นซับสเตรตลามิเนต ซึ่งช่วยให้พิน I/O สามารถกระจายและชิปเพื่อสแต็คในแนวตั้ง ดังนั้นจึงใช้กันอย่างแพร่หลายในชิปหน่วยความจำ เนื่องจากง่ายต่อการบรรลุความเร็วสูงและความหนาแน่นสูง

แอปพลิเคชัน:Semi Package, Semiconductors, Desktop & Notebook PC, เซิร์ฟเวอร์, SSD, กราฟิกการ์ด, เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, พื้นผิว IC, สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต, อุปกรณ์ IoT, ระบบ Infotainment, โน้ตบุ๊กพีซี, ฯลฯ , การประกอบ IC, ชั้นย่อยที่เก็บข้อมูล IC;

Spec.ของการผลิต pcb:

Mini.Line พื้นที่/ความกว้าง:1mil (35um)

ความหนาสำเร็จรูป: BT/FR4 (0.1-0.4 มม.) ความหนาสำเร็จรูป;

วัสดุยี่ห้อ:ยี่ห้อส่วนใหญ่:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,อื่นๆ;

พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองแช่ส่วนใหญ่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / Immersion silver, ดีบุก, เพิ่มเติม;

ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;

ชั้น: 1-6 ชั้น (ปรับแต่ง);

Soldermask:Green หรือ Customize (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)

แนะนำสั้น ๆ ของ Horexs ผู้ผลิต:

HOREXS เป็นผู้ผลิต PCB FR4 บางเฉียบทั้งกระบวนการในประเทศจีน และยังเป็นหนึ่งในผู้ผลิต FR4 PCB (IC Susbtrate) บางที่มีชื่อเสียงในประเทศจีน ซึ่งมี AVI, AOI สำหรับตรวจสอบ 3 LDI สำหรับหน้ากากบัดกรีและสายวงจร เครื่องกดลามิเนตยี่ห้อ Mekki ,ผลผลิตคุณภาพมากกว่า 99.7% guaratnee คุณภาพค่อนข้างมีเสถียรภาพ!ยินดีต้อนรับเข้าสู่เราเพื่อตรวจสอบด้วย!

เครื่องจักรผลิต Horexs เกือบทั้งหมดมาจากประเทศญี่ปุ่น ความแม่นยำสูงสำหรับการผลิต นอกจากนี้ยังเป็นเหตุผลของการรับประกันคุณภาพที่มีเสถียรภาพ!

ยินดีต้อนรับติดต่อ Horexs เพื่อผลิตการออกแบบ / แนวคิดของคุณ / บอร์ด pcb ของคุณ การออกแบบเลย์เอาต์ของคุณ

ผลิตภัณฑ์ของ Horexs ใช้กันอย่างแพร่หลายในชุดประกอบ IC/ชุดสารตั้งต้น IC, สมาร์ทการ์ด, การ์ด IC, Micro SD, แพ็คเกจเซ็นเซอร์, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, การ์ด TF ขนาดเล็ก, การ์ด SD, ซิมการ์ด, สูง เบรกเกอร์แรงดันไฟ, คอมพิวเตอร์แท็บเล็ต, เสาอากาศอิเล็กทรอนิกส์, แท็ก, ไมโครโฟน, เทคนิคออปติคัล 3 มิติ

เมื่อคุณส่งคำถามถึงเรา โปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:

การผลิต 1-PCB ก.ย.ข้อมูล;

ไฟล์ 2-Gerber (นักออกแบบ / วิศวกร PCB สามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์เจาะมาให้เราด้วย)

คำขอ 3 จำนวนรวมถึงตัวอย่าง;

4- สำหรับ FR4 PCB แบบบางหลายชั้น โปรดระบุข้อมูลการซ้อนเลเยอร์ด้วย

สุดท้ายนี้ หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ โปรดมาทราบรายละเอียดความต้องการของคุณ Horexs ยังสามารถรองรับการสนับสนุนด้านเทคนิคของคุณหากคุณต้องการ! ภารกิจของ HOREXS คือการช่วยคุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!

ต้องการราคาที่ดีกว่า pcb คุณภาพดีขึ้นหรือไม่?ติดต่อ Horexs ตอนนี้!

รองรับการจัดส่ง:

ดีเอชแอล/ยูพีเอส/เฟดเอ็กซ์;

โดยเครื่องบิน;

ปรับแต่งด่วน (DHL/UPS/Fedex)