ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์: | Horexs |
| ได้รับการรับรอง: | UL |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1 ตารางเมตร |
| ราคา: | US 0.11-0.13 each piece |
| รายละเอียดการบรรจุ: | กล่องที่กำหนดเอง |
| เวลาการส่งมอบ: | 7-10 วันทำการ |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| สามารถในการผลิต: | 30000 ตารางเมตร ต่อเดือน |
| การใช้งาน: | เซรามิคอุตสาหกรรม | วัสดุ: | อลูมินาเซรามิค |
|---|---|---|---|
| ขนาด: | ขนาดที่กำหนดเอง | รูปทรง: | สี่เหลี่ยม |
| ความหนาแน่น: | 3.65ก./ตร.ซม | การรับประกัน: | 1 ปี |
| แสงสูง: | Hitachi BT IC Package Substrate,ขนาดพื้นผิวของแพ็คเกจ IC กำหนดเอง,พื้นผิวแพ็คเกจ BT IC แบบสี่เหลี่ยม |
||
แอปพลิเคชัน:อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หน่วยความจำ Dram, การ์ด Sd, การ์ดหน่วยความจำ, การ์ดความจำทุกชนิด, MicroSD, การ์ด MicroTF, การ์ดหน่วยความจำแฟลช, DDR, แพ็คเกจกึ่ง, เซมิคอนดักเตอร์, เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, พื้นผิว IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC การประกอบ, ซับสเตรจ IC ที่เก็บข้อมูล; การ์ดหน่วยความจำ, การ์ด MicroSD, การ์ด MicroTF, การ์ดหน่วยความจำ; เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, การประกอบ IC, บรรจุภัณฑ์กึ่ง, พื้นผิว IC, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้, แพ็คเกจหน่วยความจำ Nand / Flash;
Spec.ของการผลิตพื้นผิว:
Mini.Line พื้นที่/ความกว้าง:1mil (25um)
ความหนาสำเร็จรูป:0.29mm;
วัสดุยี่ห้อ:ยี่ห้อส่วนใหญ่:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,อื่นๆ;
พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองแช่ส่วนใหญ่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / Immersion silver, ดีบุก, เพิ่มเติม;
ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;
ชั้น:4 ชั้น (ปรับแต่ง);
Soldermask:Green หรือ Customize (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK)
แนะนำสั้น ๆ ของ Horexs ผู้ผลิต:
HOREXS-Hubei อยู่ใน HOREXS Group เป็นหนึ่งในผู้ผลิตซับสเตรต IC ของจีนชั้นนำและเติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Huangshi ของมณฑลหูเป่ย์ประเทศจีนFactory-Hubei มีพื้นที่มากกว่า 60000 ตารางเมตรซึ่งลงทุนมากกว่า 300 ล้านเหรียญสหรัฐIC Substrate ความจุ 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process.HOREXS-Hubei มุ่งมั่นที่จะพัฒนา IC ซับสเตรตในประเทศจีน มุ่งมั่นที่จะเป็นหนึ่งในสามผู้ผลิต IC ซับสเตรตในประเทศจีน และมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ผลิตบอร์ด IC ระดับโลกในโลกเทคโนโลยีเช่นวัสดุ L/S 20/20un,10/10um.BT+ABFรองรับ: Wire bonding Substrate Wire bonding(BGA) Substrate Embedded (Memor y IC substrate) MEMS/CMOS, โมดูล (RF, ไร้สาย , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), บิลด์อัพ (หลุมฝัง / ตาบอด) Flipchip CSP;ซับสเตรตของแพ็คเกจ ultra ic อื่น ๆ
เมื่อคุณส่งคำถามถึงเรา โปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:
1-Substrate การผลิต sepc.ข้อมูล;
ไฟล์ 2-Gerber (ผู้ออกแบบพื้นผิว / วิศวกรสามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์เจาะมาให้เราด้วย)
คำขอ 3 จำนวนรวมถึงตัวอย่าง;
พื้นผิว 4-Multilayer โปรดให้ข้อมูลสแต็กอัพเลเยอร์ให้เราด้วย
สุดท้ายนี้ หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ โปรดมาทราบรายละเอียดความต้องการของคุณ Horexs ยังสามารถรองรับการสนับสนุนด้านเทคนิคของคุณหากคุณต้องการ! ภารกิจของ HOREXS คือการช่วยคุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!
ต้องการราคาที่ดีกว่า, พื้นผิวที่มีคุณภาพดีกว่า ?ติดต่อ Horexs ตอนนี้!
แอพลิเคชันของพื้นผิวแพ็คเกจ IC