ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์: | Horexs |
| ได้รับการรับรอง: | UL |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1 ตร.ม |
| ราคา: | US 120-150 per square meter |
| รายละเอียดการบรรจุ: | กล่องที่กำหนดเอง |
| เวลาการส่งมอบ: | 7-10 วันทำการ |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | Western Union, MoneyGram, T/T, แอล/C |
| สามารถในการผลิต: | 30,000 ตารางเมตรต่อเดือน |
| บรรจุุภัณฑ์: | ธปท | ที่เสร็จเรียบร้อย: | ทองอ่อน |
|---|---|---|---|
| แกน: | 40um,39um | แอล/เอส: | 35/35um(MP) |
| ชั้น: | ชั้น 1-6 | ||
| แสงสูง: | BOC Package Substrate ความเร็วสูง,ความหนาแน่นสูง BOC Package Substrate,soft gold Chip Substrate |
||
BOC (บอร์ดบนชิป)
BOC เป็นซับสเตรตที่เชื่อมต่อแผ่นประสานบนซับสเตรตเข้ากับแผ่นประสานของชิปโดยใช้ลวดเชื่อมผ่านช่องตรงกลาง
มีด้านประสานและด้านประสานของวัสดุพิมพ์ในระนาบเดียวโดยแทนที่ลีดเฟรมก่อนหน้านี้เป็นซับสเตรตแบบลามิเนต ซึ่งช่วยให้พิน I/O กระจายและชิปเรียงซ้อนกันในแนวตั้งได้ ดังนั้นจึงใช้กันอย่างแพร่หลายในชิปหน่วยความจำเนื่องจากง่ายต่อการได้รับความเร็วสูงและความหนาแน่นสูง
รายละเอียดสินค้า
IC substrate เป็นวัสดุสำหรับพกพาชนิดหนึ่งสำหรับวงจรรวมที่มีวงจรภายในเพื่อเชื่อมต่อชิปและ PCBSนอกจากนี้
พื้นผิวของไอซีสามารถป้องกันวงจร, เส้นพิเศษ, ออกแบบมาให้ระบายความร้อนและทำหน้าที่โมดูลมาตรฐานของไอซี
ส่วนประกอบเป็นหนึ่งในวัสดุที่สำคัญที่สุดของบรรจุภัณฑ์ IC และส่วนแบ่งของพื้นผิว IC
แอปพลิเคชัน:เซมิแพ็คเกจ, เซมิคอนดักเตอร์, เดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊กพีซี, เซิร์ฟเวอร์, SSD, กราฟิกการ์ด, เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, ซับสเตรต IC, สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต, อุปกรณ์ IoT, ระบบอินโฟเทนเมนท์, โน้ตบุ๊กพีซี, ฯลฯ, การประกอบ IC, ซับสเตรจ IC ที่เก็บข้อมูล;
ข้อมูลจำเพาะของการผลิต PCB:
Mini.Line พื้นที่/ความกว้าง:1mil (35um)
ความหนาสำเร็จรูป:BT/FR4 (0.1-0.4 มม.) ความหนาสำเร็จรูป;
แบรนด์วัสดุ: แบรนด์หลัก: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, อื่น ๆ ;
พื้นผิวสำเร็จรูป: ส่วนใหญ่เป็นทองแช่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / เงินแช่, ดีบุก, อื่น ๆ ;
ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;
ชั้น: 1-6 ชั้น (ปรับแต่ง);
Soldermask:สีเขียวหรือปรับแต่ง (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
แนะนำสั้น ๆ เกี่ยวกับผู้ผลิต Horexs:
HOREXS เป็นผู้ผลิต FR4 PCB แบบบางพิเศษทั้งกระบวนการในจีน นอกจากนี้ยังเป็นหนึ่งในผู้ผลิต FR4 PCB (IC Susbtrate) แบบบางที่มีชื่อเสียงในประเทศจีน ซึ่งมี AVI, AOI สำหรับตรวจสอบ, 3 LDI สำหรับหน้ากากบัดกรีและสายวงจร, เครื่องกดลามิเนตยี่ห้อ Mekki ,ผลผลิตคุณภาพมากกว่า 99.7% รับประกันคุณภาพค่อนข้างคงที่!ยินดีต้อนรับสู่การเยี่ยมชมเราเพื่อตรวจสอบด้วย!
เครื่องจักรการผลิตของ Horexs เกือบทั้งหมดมาจากประเทศญี่ปุ่น มีความแม่นยำสูงในการผลิต นอกจากนี้ยังเป็นเหตุผลของการรับประกันคุณภาพที่มั่นคงอีกด้วย!
ยินดีต้อนรับ ติดต่อ Horexs เพื่อผลิตงานออกแบบของคุณ/ไอเดียของคุณ/บอร์ด pcb ของคุณ การออกแบบเค้าโครงของคุณ
ผลิตภัณฑ์ของ Horexs ใช้กันอย่างแพร่หลายในแพ็คเกจประกอบ IC/พื้นผิว IC, สมาร์ทการ์ด, การ์ด IC, Micro SD, แพ็คเกจเซ็นเซอร์, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, การ์ด TF ขนาดเล็ก, การ์ด SD, ซิมการ์ด, สูง เบรกเกอร์แรงดันไฟฟ้า, คอมพิวเตอร์แท็บเล็ต, เสาอากาศอิเล็กทรอนิกส์, แท็ก, ไมโครโฟน, เทคนิคออปติก 3 มิติ
เมื่อคุณส่งคำถามถึงเราโปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:
การผลิต 1-PCBข้อมูล;
ไฟล์ 2-Gerber (ผู้ออกแบบ PCB / วิศวกรสามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์เจาะมาให้เราด้วย)
คำขอ 3 ปริมาณรวมถึงตัวอย่าง
4-สำหรับ PCB FR4 แบบบางหลายชั้น โปรดให้ข้อมูลการซ้อนเลเยอร์กับเราด้วย
สุดท้าย หากคุณเป็นลูกค้ารายใหญ่ กรุณาแจ้งรายละเอียดเกี่ยวกับความต้องการของคุณด้วย นอกจากนี้ Horexs ยังสามารถสนับสนุนการสนับสนุนทางเทคนิคของคุณได้หากคุณต้องการ! ภารกิจของ HOREXS คือช่วยให้คุณประหยัดค่าใช้จ่ายด้วยการรับประกันคุณภาพสูงเช่นเดียวกัน!
ต้องการราคาที่ดีกว่า pcb คุณภาพดีกว่า?ติดต่อ Horexs ตอนนี้!
•รูปแบบละเอียดโดย MSAP(20/20um) และ Tenting(30/30um) • ตัวเลือกทางเทคนิคที่ใช้งานได้หลากหลาย - เทคโนโลยี Thin Core - การตกแต่งพื้นผิวทุกประเภท - กระบวนการความเรียบ SR, การสร้าง / ผ่านเทคโนโลยีการเติม- กระบวนการกัดกลับแบบไม่มีหาง - กระบวนการ SOP ละเอียด • พื้นผิวคุณภาพสูงและเชื่อถือได้ • การจัดส่งด้วยความเร็วสูง : ไม่ต้องใช้ฟิล์ม ไม่ต้องจ้าง • ต้นทุนการดำเนินการที่แข่งขันได้ต่ำ