ฮอเร็กซ์ กรุ๊ป
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์: | Horexs |
| ได้รับการรับรอง: | UL |
| หมายเลขรุ่น: | เอ็นซี-02 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1,000 ชิ้น |
| ราคา: | US 0.1-0.12 each piece |
| รายละเอียดการบรรจุ: | กล่องที่กำหนดเอง |
| เวลาการส่งมอบ: | 7-10 วันทำการ |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
| สามารถในการผลิต: | 30000ตรม./เดือน |
| ชั้นอิเล็กทริก: | ทีอาร์-4 | วัสดุ: | บี.ที |
|---|---|---|---|
| คุณสมบัติทนไฟ: | V2 | แข็งทางกล: | แข็ง |
| เทคนิคการประมวลผล: | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ | แพ็คเกจการขนส่ง: | กล่องกระดาษ |
| แสงสูง: | การผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC ที่มีความแม่นยำ,พื้นผิว BT IC,พื้นผิว IC ฟอยล์ด้วยไฟฟ้า |
||
แอปพลิเคชัน: บัตรธนาคาร, บัตร IC, ซิมการ์ด, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หน่วยความจำ Dram, การ์ด SD, การ์ดหน่วยความจำ, การ์ดหน่วยความจำทุกชนิด, MicroSD, การ์ด MicroTF, การ์ดหน่วยความจำแฟลช, DDR, แพ็คเกจกึ่ง, เซมิคอนดักเตอร์, เซมิคอนดักเตอร์, แพ็คเกจ IC, พื้นผิว IC, MCP,UFS,CMOS,MEMS,ชุดประกอบ IC,ฐาน IC จัดเก็บข้อมูล;การ์ดหน่วยความจำ,การ์ด MicroSD,การ์ด MicroTF,การ์ดหน่วยความจำ;เซมิคอนดักเตอร์,ชุด IC,ชุดประกอบ IC,บรรจุภัณฑ์กึ่ง,พื้นผิว IC,อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับสวมใส่,ชุดหน่วยความจำ Nand/Flash;
ข้อมูลจำเพาะของการผลิตพื้นผิว:
พื้นที่ Mini.Line / ความกว้าง: 1mil (25um)
ความหนาสำเร็จรูป:0.29mm;
แบรนด์วัสดุ: แบรนด์หลัก: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, อื่น ๆ ;
พื้นผิวสำเร็จรูป: ส่วนใหญ่เป็นทองแช่, รองรับการปรับแต่งเช่น OSP / เงินแช่, ดีบุก, อื่น ๆ ;
ทองแดง: 0.5oz หรือปรับแต่ง;
ชั้น:4 ชั้น (ปรับแต่ง);
Soldermask:สีเขียวหรือปรับแต่ง (ยี่ห้อ:Soldermask:TAIYO INK)
แนะนำสั้น ๆ เกี่ยวกับผู้ผลิต Horexs:
HOREXS-Hubei เป็นของ HOREXS Group ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ผลิตพื้นผิว IC ชั้นนำและเติบโตอย่างรวดเร็วของจีนซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Huangshi ของมณฑลหูเป่ย์ประเทศจีนFactory-Hubei มีพื้นที่มากกว่า 60,000 ตารางเมตรซึ่งลงทุนมากกว่า 300 ล้านเหรียญสหรัฐIC Substrate Capacity 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process.HOREXS-Hubei มุ่งมั่นที่จะพัฒนาพื้นผิว IC ในประเทศจีน มุ่งมั่นที่จะเป็นหนึ่งในสามผู้ผลิตพื้นผิว IC ชั้นนำในประเทศจีน และมุ่งมั่นที่จะเป็นผู้ผลิตบอร์ด IC ระดับโลกในโลก
เมื่อคุณส่งคำถามถึงเราโปรดทราบว่าเราต้องได้รับสิ่งต่อไปนี้:
1-การผลิตพื้นผิว ก.ย.ข้อมูล;
ไฟล์ 2-Gerber (ผู้ออกแบบ / วิศวกรพื้นผิวสามารถส่งออกจากซอฟต์แวร์เลย์เอาต์ของคุณและส่งไฟล์การเจาะมาให้เราด้วย)
คำขอ 3 ปริมาณรวมถึงตัวอย่าง
4-วัสดุพิมพ์หลายชั้น โปรดให้ข้อมูลการเรียงซ้อนชั้นแก่เราด้วย
ความสามารถของกระบวนการ
เทคโนโลยีของเรา
• รูปแบบละเอียดโดย MSAP(20/20um) และ Tenting(30/30um)
• ตัวเลือกทางเทคนิคที่ใช้งานได้หลากหลาย
- เทคโนโลยีบางคอร์
- พื้นผิวเสร็จสิ้นทุกประเภท
- กระบวนการความเรียบ SR, สร้างขึ้น / ผ่านเทคโนโลยีการเติม
- กระบวนการแกะสลักกลับแบบไม่มีหาง
- กระบวนการ SOP ของ Fine Pitch
• พื้นผิวคุณภาพสูงและเชื่อถือได้
• จัดส่งด้วยความเร็วสูง : ไม่ต้องติดฟิล์ม ไม่ต้องจ้าง
• ต้นทุนการทำงานต่ำที่แข่งขันได้
รองรับการจัดส่ง:
ดีเอชแอล/ยูพีเอส/เฟดเอ็กซ์;
โดยเครื่องบิน;
ปรับแต่งด่วน (DHL/UPS/Fedex)